工艺描述：
层数：10
材料：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面处理：沉金+金手指
最小过孔：0.075mm(3mil)
最小线宽：0.075mm(3mil)
最小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
产品类型：其他
超薄超小电路板
- 供货厂家
- 深圳市迪比科技有限公司
- 报价
- 电议
- 联系人
- 欧阳玉双(先生)
- 电话
- 0755-29459919
- 手机
- 18718681085
- 询价邮件
- pcba03@fcc-pcba.com
- 发布日期
- 2010-11-08 12:03
- 编号
- 603723
- 发布IP
- 183.37.203.4
- 区域
- 深圳电子元件成型机
-
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