BGA植球治具

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全铝合金材料制成。外形尺寸74*74*25mm,轻巧耐用；整体结构分为定位基座，刮锡膏框，漏锡球框三部分。定位基座内有4个滑块，可根据BGA的大小调节，适应3*3mm到56*56mm大小的晶片。电脑主板南北桥，显卡及通讯BGA都适用，是一款真正的植球座。
巧妙的设计以及高精度的制造使其所植之球达到近乎的良率，而且轻巧、耐用、操作简单高效，是一款非常适用于手工操作的BGA植球工具