WD-BDT-75A分体半导体激光打标机

机型特点全密封光学系统，免维护
关键部件全部采用
红光定位，电动升降，能耗低
高精度的打标质量，无需调光，打白，打黑，打深，打快
适用于流水线不间断工作，软件可实现数据保存、追溯和动作的自动化 适用范围广泛应用于电工电器、电子元器件、集成电路(IC)、手机通讯、医疗器械、眼镜钟表、仪器仪表、卫生洁具、首饰饰品、汽摩配件、精密五金、塑胶按键、建材、食品饮料包装、PVC管材等行业。
技术参数
最大激光功率：75W
波长：1064nm
刻写范围：∮100(标配),可选
刻写深度：