佑光DB380-M多晶环高速全自动固晶机

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佑光DB380-M多晶环多功能LED全自动固晶机
B380-M多晶环多功能LED全自动固晶机在DB380的基础上增加了固多晶的先进功能，适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩(RGB)产品，和COB、IC等多晶产品，自动晶圆转换系统提供单一机台方案，用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)定位以拾取LED晶片(晶片一般大小：0.14～2mm)，机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。。
基本功能
工作系统：Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间：Cycle time:290msec(最快max).
定位精度：Placement accuracy:±1.5mil
角度精度：Angular accuracy:±3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil
支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源：Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空气源（压力）Air source(Pressure):3～5Kgf/c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom:
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)
Dimensions and Weight体积和重量
体积（长x宽x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600
重量：Weight:700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm:90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce:20g～200g
Wafer XY Table蕊片XY工作台
最大行程：Maximum XY distance:8”X 8”(203mmx203mm)
度Accuracy:±0.3mil
复测精度Repeatability: ±0.2mil
晶片环尺寸Wafer size:6”或4”（可选optional）
同时处理晶圆数量Number or wafers in process:四片4PCS（最多max）
顶针行程Ejector traveling distance:3mm(最高max)
Work holder固晶工作台
最大XY行程Maximum XY distance:4”x 8”(101mmX203mm)
精度Accuracy: ±