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低温固化银胶

发布日期 ：2016-06-03 08:38 编号：3843889 发布IP：121.35.237.9
低温固化银胶
供货厂家
深圳市吉宸电子有限公司  
品牌
KMARKED
导热系数
6.5
报价
45.00元/克
起订
50 克
库存
5000 克
发货时间
3 天内
联系人
唐华(先生)
电话
0755-33123275
询价邮件
th15959@126.com
区域
深圳电子元件成型机
地址
宝安区福永镇兴围创造力科技园财富大厦
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详细介绍
手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz3843889.htm
 
产 品 说 明
KM1210系列
低温固化高导银胶
 
产品描述：
 
KM1210系列产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
 
典型用途：
 
该系列产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。
 
 
技术指标：
KM12010系列 项目 测试方法 性能指标
固化前性能 粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm) ASTM D1084-97 KM1210HK KM1210HK-J182
12,000 cP 32,000 cP
触变指数@ 25℃@（0.5rpm/5 rpm） ASTM D1084-97 5.5 5.6
细 度, μm 0-50μm <10 <10
含银量 By weight 82% 87%
使用寿命@ 25℃ - 9hour 9hour
保 质 期 - >6month >6month
@ -5℃ @ -25℃
固化条件 DSC，10K/min 90min@ 80 ℃ 60min@ 90 ℃
固化后性能 体积电阻率 (Ω*cm) ASTM-D2397 <0.0008 <0.0006
剪切强度@ 25℃ ASTM-D412 > 24 Kg/die > 26 Kg/die
拉伸强度@ 25℃ ASTM-D412 > 2500 psi > 2600 psi
导热系数@ 121℃ ASTM-E1461 6.5 W/mK 50 W/mK
玻璃转变温度℃ DSC，10K/min 70 80
热膨胀系数<Tg TMA 55ppm/°C 45ppm/°C
热分解温度, ℃ TG, 10K/min >300 >300
适用范围
 
 
 摄像头模组、其它低温工艺
注意事项
1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。
2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 30 克以下：30min； 大于 30 克： 60 min。针筒包装不须搅拌，瓶装须搅拌 15～30 分钟（注意须上下搅拌以使银粉均匀）。
4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用.如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在8小时 内全部使用完.
 
 
 

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