X-RAY

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HT 系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Microsoft Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计的理念，高度灵活的通用系统，满足各种应用要求，快速获得高分辨率检测结果，使用简单，设计完美。
适用范围:
HT100可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的部合情况(如断线、连焊)，进行高倍率的非破坏性透视检查,IC 封装检测, 电容，电阻等元器件的检测,一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
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