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BSM150GB170DLC
技术参数：
• Ic(A),Tc=80℃ 150
• Vce(sat),Max(V) 3.6
• Ton(us) 0.1
• Toff(us) 0.9
• Rth(j-c),K/W 0.10
• Pc(W) 1250
• 封装 62mm
• 电路结构 半桥
BSM150GB170DLC
发布日期 ：2016-05-31 09:16 编号：3222194
发布IP：119.96.126.195
- 供货厂家
-
武汉科琪电子有限公司
- 报价
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- 库存
- 10000 个
- 联系人
- 李 天月(先生)
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- 027-87267976-8207
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- 13554132748
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- 1619637172@qq.com
- 区域
- 武汉电子元件成型机
- 地址
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