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供应：三菱IGBT模块 第六代 New MPD系列
采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT 宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高结温可达175°C 新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc）内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低内部封装电感低，Lint
三菱IGBT模块CM2500DY-24S CM1800DY-34
发布日期 ：2016-05-16 10:27 编号：3125935
发布IP：27.151.240.108
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福建安溪灿宏电子科技有限公司
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