供应：三菱IGBT模块 第六代 New MPD系列
采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT 宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高结温可达175°C 新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc）内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低内部封装电感低，Lint
三菱IGBT模块CM2500DY-24S CM1800DY-34
- 供货厂家
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福建安溪灿宏电子科技有限公司
- 报价
- 电议
- 库存
- 3310 个
- 联系人
- 蔡电庆(先生)
- 电话
- 0595-26363065
- 手机
- 18016583065
- 询价邮件
- 77012660@qq.com
- 发布日期
- 2024-09-19 09:03
- 编号
- 3125935
- 发布IP
- 27.151.240.108
- 区域
- 电子元件成型机
- 地址
- 安溪金龙时代广场A懂2206室
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