绿光一字半导体激光切割

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绿光一字半导体激光切割技术指标L
输出波长：532nm
输出功率：0—300mW
工作电压：100—240V AC
工作电路：≤3500mA
光束发散度1--2mrad
光斑直径：Φ1.5mm
晶体：YVO4+KTP
工作模式：TEM00
光学透镜：光学镀膜玻璃透镜
尺寸：Φ33×33×80mm；Φ39×39×100mm；Φ49×49×130mm；
Φ26×100mm；
工作温度：0℃~50℃
预热时间：10分钟
稳定性：±5% @15℃---30℃
激光等级：Ⅲb L
＆产品描述＆L
激光的发射原理及产生过程的特殊决定了激光具有普通光所不具有的特点：即三好（单色性好、相干性好、方向性好）一高（高亮度）。利用激光的定向性好和高亮度，可广泛应用于安防、鉴伪、仪器、设备、定位仪、激光标线仪（投线仪）、各种板材切割成型机、石材机械、木工机械、金属锯床、包装机械的对刀、放线、服装类（缝纫机、裁剪机、自动手动断布机、开袋机、套结机、拉布机、印花机、钉珠机、钉扣机、铆钉机、啤机）、激光笔等产品中，方便快捷、直观实用、易于安装、稳定可靠。能大幅度的提高工具效率