1.贴片范围:0603-45x150mm,高度25.4mm以下的零件
2.贴片速度:0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC
3.贴片精度:±0.04mm/chipIC,0.03s/QFP IC
4.适用基板:最大457x356mm,最小5050mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸:L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信号塔
7.机器重量:2t
手机工厂正在生产中富士XP243E高速贴片机,设备状态非常好,还剩下最后两台,有兴趣的老板欢迎来电洽谈,可安排现场看机,机器原状态。
联系人:刘生 15107693239