BGA自动植球机、

机台规格功能
锡球尺寸 Φ0.2mm ～ Φ1.0mm
最小植球间距 0.4mm
印刷精度 ±50um Max.
植球精度 ±50um Max.
施加压力 5 to 80N
气压 0.49 MPa
植球模式 Tray mode
真空 真空发生器
气压检测功能 　
真空检测功能 　
锡球对位微调功能 　
全电脑机台控制(PC Base)及模组快速存取功能
投料模式 自动投料(弹夹式)
触摸式屏幕 对料号进行控管
Flux采取转印方式(点对点)
自动补球功能 　
机台工作性能 Min/ 7 cyclic
机台尺寸 长1000mmX宽600mmX高650mm
辅助设备另购a.全自动去胶b.全自动除锡