面铜测厚仪CMI563,孔铜测厚仪,牛津测厚仪,牛津膜厚仪,牛津

手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz2198598.htm
手持式面铜测厚仪 CMI563
牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI563配置包括：
CMI563主机
SRP-4探头（含SRP-4探针）
NIST认证的校验用标准片1套
仪器规格：
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–152μm（0.1mil–6mil）
线性铜线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）
显示单位：mil、μm，一键自动转换
存 储 量：13500条读数
准 确 度：±1%(±0.1μm)参考标准片
精 确 度：化学铜：标准差0.2%；电镀铜：标准差0.5%
分 辨 率：0.1μm>10μm，0.01μm