供应无铅波峰焊接参数作用-SMT加工

1、电子产品追求小型化 以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
　　2、电子产品功能更完整 所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件 特别是大规模、高集成IC 不得不采用表面贴片元件.
　　3、产品批量化 生产自动化 厂方要以低成本高产量 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
　　4、电子元件的发展 集成电路(IC)的开发 半导http://www.atpe.com.cn体材料的多元应用
　　5、电子科技革命势在必行 追逐国际潮流