四层软硬结合板

发布日期 :2013-09-11 15:02 编号:1868343 发布IP:121.34.193.208
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四层软硬结合板
产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-001
材料组成:
0.45mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、37.5um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜;
产品结构:
FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材;
制作难点:
a.PTH最小孔径0.25mm;
b.软板有三个连接位分别做连片处理,板内有三处金手指要求;
d.线宽/线距4.5mil/4mil
表面处理:化学沉金
成品板厚:1.2mm
应用领域:
产品广泛应用于PC电脑、汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域

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