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贴片3535全彩2.8高,主要应用于显示屏或高端灯饰产品上,进口树脂封装,金线焊接,进口全自动封装设备生产,在整体光强分布真正做到了R/G/B三种颜色的相对亮度高度一致。 采用优质芯片,特殊工艺,能够满足不同客户的需求。能抵御温差、潮湿及紫外线,抗衰减能力强,适用于户外环境。采用独特的散热设计和原材料,导热性能良好。超高亮度,能够满足任何高品质的显示需求。 晶圆芯片,厚度为2.8MM,交期灵活,欢迎来厂参观。