晶圆剥膜机

晶圆剥膜机

手动剥膜机/手动剥片机：适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。
规格：6inch Wafer；以内兼容
型号SV-150
规格：8inch Wafer；以内兼容
型号SV-200

具有高效率和高稳定性等特点
产品特点如下：
1、操作方法简单便捷，大大提高了工作效率；
2、适用于芯片的脱膜工艺, 可对不同种类的芯片进行剥膜；
3、夹膜运行结构符合机械的平行规律
4、采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；
5、利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，碰撞，可剥最小晶粒尺寸 0.22mm*0.22mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；
6、可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟可剥1～2 片芯片；
7、可对晶粒剥离后进行分别放置或集中放置
8、滚轮系统采用天然橡胶，使用寿命更长，更环保。