双面线路板孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。 1、化学沉铜机理:在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来
雄县京华制版厂主要生产线路板,电路板,铝合金箱,标牌,电源罩,封箱胶带,印字胶带等产品。公司拥有完备的、具有国内先进水平的生产、检测专用设备、仪器。产品行销全国二十八个、市、自治区,并出口或配套出口到韩国、印度、 美国等国家。为了满足用户的需要,公司先后在北京、天津、石家庄、新乡、淮南、哈尔滨、济南、太原、等地建立了办事处,公司全体员工热诚欢迎国内外新、老朋友前来参观、考察,相互协作,共求发展!更多信息请浏览:http://www.jinghuapcb.com/