晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆(wafer.);在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.
瑞新的MOS管晶圆全部采用8寸晶圆生产,每片晶圆的产量更高。生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。我们的良率高达99.9%。产品质量值得信赖!
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