模块治具

模块治具
采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接 触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
作用：
独创方法保证连接可靠；
探针可以更换；
维修方便；
压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；
可做到最小0.5mm间距；
适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。