氧化铝陶瓷基体用电子浆料

产品名称 导电银浆 型号/规格 ST01
品牌 赛雅 颜色 银褐色，蓝色，黑色，绿色
粒度 其他（目） CAS ROHS
供应氧化铝陶瓷基体用电子浆料
（导体浆料，电阻浆料，介质浆料）。
请联系销售工程师，获取专业支持。
专业生产氧化铝基片用各系列厚膜电子浆料，配方优良，工艺成熟。


氧化铝银导体浆料
产品系列
银导体浆料

应用范围
各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极

产品型号
ST-01H-001
ST-01H-002
ST-01H-003
ST-01H-004
ST-01H-005
ST-01H-006

规
格
说
明
固含量
75~80%
65-70%
50~55%
60~65%
80~85%
55~60%

以上几种固含量基本可以满足一般电子产品的生产要求，如有特殊要求，我们可以根据要求特殊定制。

细度
＜8μm
(如有特殊要求，我们可以为您定制＜3μm细度的浆料

粘度
150~500Pa.s, Brookfield，Sct-14,10转/分钟
（该值仅为参考。鉴于该参数对于使用有着重要影响，请联系我们师以便我们根据实际条件为您调试到最适合使用的粘度）

ROHS
√

使
用
条
件
适用丝网
不锈钢、尼龙丝网
180-350目，
（如对细线分辨率有特殊要求，或者遇到细线分辨问题，请联系我们以便为你解决）

干燥条件
通风烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分钟

烧结条件
大气气氛条件，普通烧结炉（电阻炉，马弗炉）、隧道炉
780~880℃，峰值10分钟
（请咨询、索取不同烧结方式的烧结曲线、烧结温度等资料）

有效期
出日日期起，12个月
请在5-10℃温度下保存

稀释剂
ST-1000





厚膜电路用电阻浆料
产品系列
厚膜电路用电阻浆料

Product NO
方阻
（Ω/□）
Tolerance
%
Main Compositions
TCR
（ppm/℃）
ESD
（%）
Firing Temp（℃）

ST-05H-001-0R2
0.2
±15%
Ag、Pd、RuO2
-200～+700

大气气氛烧结850℃
峰值10分钟
请索取烧结曲线

ST-05H-001-1R0
1.0
±15%
Ag、Pd、RuO2
-200～+500


ST-05H-001-4R0
4.0
±15%
Ag、Pd、RuO2
±100
±1

ST-05H-001-6R0
6.0
±15%
Ag、Pd、RuO2


ST-05H-001-8R0
8.0
±15%
Ag、Pd、RuO2


ST-05H-001-011
10
±15%
Ag、Pd、RuO2


ST-05H-001-021
20
±15%
RuO2


ST-05H-001-101
100
±15%
RuO2
±4

ST-05H