瓷片电容

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CC4 (NPO,COG) CT4 (X7R) CT4 (Y5V,Z5U)
容量范围: 0.5pF~104 221~225 103~106
容量误差: B=±0.1pF C=±0.25pF K=±10% M=±20%
D=±0.5pF F=±1% M=±20% S=+50%~-20%
G=±2% J=±5% S=+50%~-20% Z=+80%~-20%
K=±10% M=±20% P=+~0
B,C,D for C 500Ω.F C＞25nF C×R>100ΩF
介质耐压强度,测试时无明显损伤.
端电极结合强度,测试时无明显损伤.
弯曲强度,测试时无明显损伤,容量误差不超过10%
可焊性时间: 2±1s
温度: 235±5℃
覆盖: ≥ 95%
耐焊接热 时间: 5±1s
温度: 265±5℃
覆盖: ≥ 95%
C/C: ≤0.5% or 0.5pF ≤-5% ~ +10% ≤-10% ~ +20%
温度循环变化 △C/C: ≤1% ≤± 10% ≤±30%
外观: 测试时无明显损伤
潮湿试验 △C/C: ≤2% ≤10% ≤20%
DF 0.003 0.05 0.07
IR R×C>25s
外观: 测试时无明显损伤
温度特性 (△C/C) ±30ppm/℃ ±15% Z5U(E) +22~-56%
Y5V(F) +22~-82%
振动 外观: 测试时无明显损伤
撞击 △C/C: ≤2%
外观: 测试时无明显损伤
寿命测试 △C/C: ≤2% ≤±12.5% ≤±30.0%
(1000小时) DF 0.003 0.05
IR R×C>25s R×C≥25s
外观: 测试时无明显损伤