最新供应大功率LED金丝球邦定机,金丝球焊机,金线机,扩晶机,L

发布日期 :2011-11-12 16:34 编号:1036536 发布IP:113.104.248.221
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深圳市百祥源科技有限公司
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详细介绍
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产品名称:HS 842晶片扩张机
扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。恒温设计,操作简单。
由于该机型的以上特性,除数码管、点阵板外,对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。

 电源功率:交流220V,50Hz,250W
 扩片直径:4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等,可根据客户的要求制定不同的规格。
 外形尺寸:230mmX330mmX820mm
 气缸行程:150mm
 温度控制: 300℃
注:可根据客户的要求定制不同尺寸,定制可调上升/下降。
机器特点:
①采用双气缸上下控制;②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大
整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电PID智能温控仪。
操作步骤:
1.插上电源,气管快速接头接上高压气管;
2.打开电源开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);
3.将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5.将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6.将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。
7.将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
维护保养:
1.用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2.放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品。
注意事项:
1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2.下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3.机器安装时,应正确可靠接地;
4.机箱内电源危险,请勿触摸;
5.更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
6.切勿用带水或溶剂的抹布擦
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