BGA返修台

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ZX-1800详细介绍
高清彩色CCD监控...
实时显示拆、焊过...
高清彩色光学对位...
预留氮气接口
十字光标快速定位
外接5个点温线，实...
特点：
台式一体化设计，操作使用更方便，外型美观、气派；
嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；
可保存、导出温度曲线图，对温度进行对比、分析；
高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程；
上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；拆卸后自动回收BGA；
采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美的返修品质下更节省成本；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
内置真空泵，无需气源。

SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L500× W420mm

PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm

微调精度
Jogging Precision
0.01

角度微调
Jiggle for angle
90°

温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

PCB定位方式
Positioning PCB
外型（Outer）

底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared） 3000W

喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W

使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.6KVA

机器尺寸
Machine dimension
L1200×W730×H860

机器重量
Weight of machine
约（Approx.）175kgs