全新韩国SAMSUNG贴片机

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型 号 SM411
对中方式 飞行视觉
轴的数量 6轴X2台架
贴装速度 飞行视觉 Chip 1608 42,000 CPH (IPC9850)
SOP 30,000 CPH (IPC9850)
贴装精度 Chip ±50μm@3σ/Chip(使用标准无器件样品)
窄间距贴装 0.1mm (0603)/0.15mm(1005)
元器件范围 范围 0603~□22mm IC(选件:0402~□14mm IC)
最小引脚间距(QFP)
最小球间距(BGA) 0.5mm (QFP)/0.65mm(BGA)
最大高度 H=12mm
Board尺寸(mm) 最小 50(L)X40(W)
最大 510(L)X460(W) (单导轨模式) 510(L)X250(W)(双导轨模式)
610(L)X460(W) (选件)
PCB厚度 0.38~4.2
供料器数量 120ea/112ea(供料器交换车)
能耗 耗电量 AC200/208/220/240/380/415 V (50/60Hz,3Phase)
(Max.5.0kVA)
耗气量 5~7kg/㎡,260 Ne/min
量重 1,800kg
外形尺寸mm 1,650(L)x1,690(D)x1,535(H)
型 号 SM421
对中方式 飞行视觉+固定视觉
轴的数量 6轴X1台架
贴装速度 飞行视觉 Chip 1608 21,000 CPH (IPC9850)
SOP 15,000 CPH (IPC9850)
QFP 5,5000 CPH (IPC9850)
固定视觉 1.4sec/QFP208(盘料为准)
贴装精度 Chip/QFP ±50μm@3σ/Chip ±50μm@3σ/QFP (使用标准元器件样品)
元器件范围 飞行视觉 0603~□22mm IC(选件:0402~□14mm IC)
标准固定视觉(FOV35) ~□32mm IC[间距0.3mm (QFP) / 0.5mm (BGA) /~□55mm (MFOV)]
固定视觉选件(FOV45) ~□42mm IC[间距0.4mm (QFP) / 1.0mm (BGA) /~□55mm (MFOV)]
最大高度 H=12mm(标准飞行相机) H=15mm(标准固定相机)
Board尺寸(mm) 最小 50(L)X40(W)
最大 460(L)X400(W)/选件:510(L)X460(W),610(L)X510(W)
PCB厚度 0.38~4.2
供料器数量 120ea/112ea(供料器交换车)
能耗 耗电量 AC200/208/220/240/380/415 V (50/60Hz,3Phase)
RMS 3kVA (Max.4.7kVA)
耗气量 5~7kg/㎡,260 Ne/min
重量 1,800kg
外形尺寸mm 1,650(L)x1,680(D)x1,530(H)