基板尺寸（mm）L50×W50～L510×W460
高速贴装头12支吸嘴
贴装速度0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≥1)
元件尺寸（mm）0402芯片*1～L12×W12
通用贴装头LS8支吸嘴
贴装速度0.048s/芯片(A-0型)
贴装精度 ±40μm/芯片，±35μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)
元件尺寸（mm）0603芯片*1～L32×W32
多功能贴装头3支吸嘴
贴装速度0.18s/QFP (B-0型)
贴装精度 ±35μm/QFP (Cpk≥1)
元件尺寸（mm）0603芯片 ～L100×W90
基板替换时间 约0.9s（基板长度240MM以下的条件时）
电源 三相AC200V、4.0kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm）L2350×W2690×H1430 *3
重量*4 3400kg
曹S 13670281955
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