一、设备外观图：
二、工作原理：
喷雾头根据事先编制的程序控制，将PCB板移动到指定的位置后，仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂，经喷雾和预热后，电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位，然后焊接。
三、标准配置：
预热底部为红外预热，预热顶部与焊接顶部均为热风预热；含焊接监控系统；含示教编程CCD；进板方向：左→右；喷雾喷头：滴喷嘴。
四、主要技术参数：
双缸选择焊锡机精度 | |
Z轴**度 (mm) | 0.15 |
Z轴重复精度(mm) | 0.05 |
Z轴速度 (mm) | 30mm/s |
X-Y轴**度(mm) | 0.25 |
X-Y轴重复精度(mm) | 0.05 |
X-Y轴速度(mm) | 200mm/s |
*大可焊面积(mm) | 510(L)x440(W) |