3D锡膏厚度测试SH-110 3D

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一：优点介绍
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
 大范围测量，满足大板测量要求
 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
 彩色影像2D尺寸检查功能
 模拟3D测量功能
 高精度重复测量，测量程序自动化
 高精密设计刚性架构，消除环境影响
 完全智能化SPC分析系统

二：3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸 870X650X470mm（L X W X H） XY扫描间距 0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台 平台尺寸：450mmx350 mm 摄像机扫描频率 60 Field/Sec
XY移动行程：390X300mm
可定做更大行程的工作平台
测量光源 精密红色激光线 扫描范围 多处，任意大小，可编程
照明光源 环型白色LED照明 3D 模式 3D 模拟图，所有3D数据测量

测量模式 可编程多处自动扫描测量 SPC 模式
手动扫描测量
视场 20X－110X，5档可调 其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
高度测量精度 0.001mm 操作系统 Windows
高度重复测量精度 ±0.002mm 重量 55 KG

三：产品特性
 3D扫描测量
 3D模拟观察
 PCB多区域编程扫描
 自动化、重复性测量
 大XY扫描范围
 防板弯夹具
 一键轻触开盖
 五档视野调节
 强大SPC功能
 产品及生产线管理
四：技术参数
机器尺寸 870X650X470mm(L×W×H) 重量 55 KG
电动伺服平台 CCD摄像机
平台尺寸 450mm×350mm 频率 60 场/秒
行程 390mm(水平)×300mm(垂直) 制式 PAL
传感器 1/3"
3D扫描 分辨率 768pixel×576pixel
扫描范围 单视场，可编程 最大视场 22.8mm×17.1mm
扫描间距 0.010mm~0.050mm可调 最小视场 3.2mm×2.4mm
测量精度 0.001mm 其他
重复精度 ±0.002mm 测量光源 精密红色激光线
照明光源 环型白色LED照明
其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
3D模拟显示
可编程多处自动扫描测量
SPC 模式 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。