松下贴片机MV2F，MV2F贴片机

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KME CM201-DH
机器型号：CM201-DH
品牌：九洲松下
贴片速度：0.18秒/件
贴片元件范围:最小0402MM,最大24MM以内
重量:1500KG
额定电压:200V
额定功率:1500千瓦

松下高速二手贴片机CM86
1 2000年设备，欧美机，翻新处理
2 PCB尺寸： 330mmX250mm
3 可贴元件范围：0201 to 24mmQFPS
4 料站数量：70+70
5 理论贴片速度：0.1s/chip
6 贴装精度：±0.1mm
7 尺寸及重量：5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 电源及气源：3P/200V±10V/3KVa
松下CM202贴片机
年份：2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
适用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器规格:8-32mm Tape
重量2400kg

设备号 CM88S 贴片机
详细信息
速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装.
最大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，
采用更的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.


设备号 机器型号：CM120-MU
品牌：九洲松下
贴片速度：0.25秒/件
贴片元件范围:最小0402MM,最大45MM以内
机身长:1600MM,宽:1800MM,高:1700MM
重量:1500KG
额定电压:三相200V
额定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm
贴片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP
精度：0.05mm
进出板时间: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)
贴片范围: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)
电源 :1P/200V±10V/3KVa
空压源 :490kPa, 300l/min [Normal]
外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm

BM221

详细信息

速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。
能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,
基板更换时间2.5秒。采用更的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。

设备号 MSF 贴片机
详细信息
速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装,
最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。