半导体层压玻璃布板

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一、半导体层压玻璃布板介绍
半导体层压玻璃布板又名环氧玻璃布板或叫G11板，是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，经烘焙、热压而成。
半导体层压玻璃布板具有较高的机械和耐热性能，在155℃时其机械强度降低不大于50%。耐热等级为F级。
半导体层压玻璃布板适用于大型电机转子和定子线圈的支撑结构件。
二、半导体层压玻璃布板技术要求
1、外观：玻璃布层压板表面应光滑平整，无气泡、皱纹、裂纹并适当避免其它缺陷，如：擦伤、压痕、污点、颜色要均匀，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面无分层和裂纹。
2、标称厚度及允许偏差见表1。
3、翘曲和扭曲见表2。
4、机械和电气性能见表4。