MS-C防霉填缝剂

产品特点：
　　产品引进先进技术，采用优质水泥无机矿物和有机化合物聚合而成，是国内建筑用新型高性能瓷砖填缝材料，适用于各类瓷砖、石材等饰面材料的装饰填缝，令产品与瓷砖不会产生明显边界，不会产生分层脱落，饰面整体防水性能提高。
　　抗裂性好，不爆裂。产品的抗压抗折强度和硬度随时间的推移逐渐增强。
　　低吸水性，具有良好的抗渗性和抗老化性能。产品中的憎水成份改善了粘结强度，从而降低了填缝剂的吸水率，使施工后的填缝剂与瓷砖构成一层有效的防渗层，有效控制渗透，同时减少返浆、挂泪等污染饰面砖的现象。
产品特点：
　　防霉性能好，令饰面卫生、洁净。能抑制水的渗透，防止有害真菌营养源的进入。
适用范围：
　　适用于瓷砖、石材等饰面材料的填缝。产品色彩多样，常备颜色可供选择，也可根据要求定制。
基面要求：
　　缝隙要清洁，无碎屑、浮灰、水泥块、积水及其它松散物。
　　对于需填的砖缝太干燥和吸水率较高的瓷砖，施工前应喷适量水湿润缝隙。
操作工艺：
　　混合比例：粉剂 ：清水 = 2kg ：（0.60~0.70）kg
　　先按配合比所需水量的80~90%的水倒入桶内，后加入粉剂，并用电动搅拌器搅拌，逐渐加入剩余的水，充分搅拌至无颗粒、均匀膏糊状。静置2~5分钟后，再略搅拌1~3分钟即可使用。
　　在相同施工条件下，每包填缝剂配加的水量宜保持一致，以保证色调一致。搅拌好的填缝剂应在1小时内用完。
　　用填缝刀将搅拌好的填缝剂浆料，沿砖面对角线方向压入砖缝，并将缝隙填满压实，然后把表面多余的胶浆刮掉。
　　让其自然风干，等填缝剂有一定的硬度后，用橡胶填缝抹刀或微湿润的海绵等工具清洁饰面并修整砖缝，如砖面留有薄浆，可等填缝剂略干后，用干净的抹布进行清洁。清洁和修整砖缝的时间一般为30~90分钟，气温越低时，需要的间隔时间越长。
　　当填缝剂完全干固后，才能用清水或专用瓷砖清洁剂将瓷砖表面留下的斑迹清洁干净，或者用清水从上而下的顺序清洗整个墙面。
　　填缝剂完全干固后洒水养护1~2天，可进一步提高产品的早期强度。
　　MS-C 防霉填缝剂常规完全干固时间表如下：

注意事项：
　　本产品适宜在5℃~40℃温度条件下使用。
　　切忌把已干结的浆料加水混合再使用。
　　在填缝剂未干固之前，不可淋湿填缝剂，以免影响填缝剂的色调一致。
　　大面积施工时，宜留伸缩缝；施工后24小时需养护1次，48小时后养护2次。
　　禁止用酸性清洁剂清洁已填缝的瓷砖。