对基材表面进行处理,去除浮灰和尘土,必要时要去掉保护层,可以采用丙酮等稀释剂或压缩空气处理基材表面。 第二步:确定胶座的位置,一般在裂缝的交错处、裂缝的端部必须设置,其余沿着裂缝每隔20cm设置一个胶座,若裂缝大于0.5mm,距离可以设置在30cm~50cm区间内,若裂缝小于0.3mm,距离可以设置在10cm~20cm。然后将封缝胶调好,将胶座粘在相应。
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