高散热铝基覆铜板,高导热铝基覆铜板

发布日期 :2011-04-06 14:14 编号:762763 发布IP:58.251.117.61
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深圳市昱辉电子材料有限公司
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详细介绍
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特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途:功率混合IC(HIC)。
  1、音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器,前置放大器`功率放大 器等。
  2、电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
  3、通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
  4、办公自动化设备:电动机驱动器等。
  5、汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
  6、计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
  7、功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。 
  规格:500*1200 600*1000 1050*1250
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