镀金技术的分类及流程---深圳天虹镀金镀银回收行发布

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镀金按照有无电解过程分为化学金和电镀金,其中化学金没有电解过程,电镀金有电镀过程.两种方式从广义上讲,统称为镀金.
化学金按化学反应方式的不同分为化金和浸金,化金是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层 ;浸金又称置换金 ,是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应 .
镀金的原理是原电池反应,是用电解法使金属或非金属制品表面沉积一层金属的过程.电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去离子；阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。厚度1--4微英寸左右 .现在的电镀金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。
化学金的一般流程为
清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金
电镀金的一般流程为
贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干
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