※ 采用PLC、触摸屏人机介面对话控制;
※ 三个独立温区控温,加热过程控制更准确;
※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能调节热风流量和温度,产生高温微
风,第三温区采用远红外发热板预热;
※ 第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存100组温度曲线;
※ 第一温区、第二温区带超温保护设计;
※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;
※ 第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转,方便操作;
※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞;
※ 第三温区可左右移动,适用维修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏边;
※ 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;
※ PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞;
※ 可调式耐高温PCB支架,定位机架防烫手保护设计;
※ BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能;
※ 手持式真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用;
※ 带有特殊卡板工装,适用各用不同的笔记本主板。
技术规格
PCB尺寸 ≤L500×W420
PCB厚度 0.5~3mm
工作台调节 前后 ±250 左右 ±210
温度控制 K型热电偶 闭环控制
PCB定位方式 外型
底部预热 红外 2400W
喷嘴加热 热风 800W+800W
使用电源 单相 220V,50/60Hz,4.0KVA
机器尺寸 L500×W480×H500
机器重量 约 30kgs
服务尹生: 15889568005
服务QQ: 782024424
震讯网站: http://www.bgazx.com