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采用光学对位一休化设计，光学放大可达22倍；
三个儿独立温区控制；
第一、第二温区采用热风加热，以8段升温+8段恒温控制，对BGA上方和BGA下方PCB进行的加热
BGA返修台
发布日期 ：2009-10-30 11:19 编号：211106
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