封装无影胶

发布日期 :2011-06-23 17:44 编号:850951 发布IP:113.65.205.108
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广州企高化工科技有限公司
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区域
广州化学助剂
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详细介绍
手机版链接:https://m.trustexporter.com/cz850951.htm
封装 / 陶瓷类
胶材特性:耐高温、耐化性优良、取代环氧树脂封装。
胶材应用:陶瓷线圈封装、喷墨头封装
型号
典型用途
颜色
黏度cps
硬度
剪切强度
耐温°C

FC011
专用于粘接Encapsulant~Ceramic
无色透明
1600
D84
/
-20~ +80


注:以上产品包装均为: 250g/1KG (或根据客户要求给予制定)

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