电子灌封硅胶

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特点： 有粘度结性,收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+200～℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点.
用途： 用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
主要特性：
编号 HY-210 HY-211 HY-212 HY-213
类型 通用型 凝胶型 阻燃性 阻燃导热型
组份 A B A B A B A B
外观(液体) 透明 微黄 黑色 微黄 红色 微黄 黑色 微黄
配合比 100 5 100 5 100 5 100 5
粘度Pa.s 1~2 0.005 1~2 0.005 1~2 0.005 1~2 0.005
操作时间min 30 40 30 30
固化时间h 2~8 2~8 2~8 2~8
硬度A° 30～40 30～40 30～40 30～40
拉伸强度Mpa 0.5～1.5 0.5～1.5 0.5～1.5 0.5～1.5
断裂伸长率% 50～80 50～80 50～80 -
介电强度kv/m-1 18 20 22 24
介电常数(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2 2.8～3.2 2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1) 15 16 17 20
体积电阻(Ω) 1×1014 1×1014 1×1014 1×1014
介电损耗因数(1MHz) 1×10-3 1×10-3 1×10-3 1×10-3
使用方法：
　　1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可灌封,灌封后2小时左右表面即可固化.
　　2.被灌封元件应清洗干净,烘干或凉干,;在室温下灌封,灌封后应真空除去气泡.
包装、贮存和注意事项：
　　1.本产品采用200KG、25KG、20KG、5KG铁桶包装.
　　2.本产品非危险品应密封贮存并放地用阴凉处,防止日晒雨淋.
红叶模具硅胶厂
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