抗震硅凝胶

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TT900A/B有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
TT900 有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、透明性好，透光率高；
5、高频电气性能好；
6、无溶剂，无固化副产物放出；
7、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
详细产品参数见公司网站：www.datongmat.com