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道康宁TC-5022、TC-5026、TC-5121导热硅脂Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
美国道康宁(Dow corning) 732、734、736、737、738、739、744、748、780、LDC7091有机硅密封胶;3140、LDC3140、3145、3165 RTV胶;SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶;SE4410、SE4420、SE4450 导热硅胶;160、170 灌封胶;1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 线路板防潮绝缘油;1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 绝缘披覆胶;340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121导热硅脂、Q1-9226 散热绝缘胶