介电凝胶

推荐牌号：TT900
产品特点：
1.对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；
2.抵抗湿气、污物和其它大气组分；
3.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
4.透明性好，透光率高；
5.高频电气性能好；
6.无溶剂，无固化副产物放出；
7.在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。
典型应用：
适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。
详细产品参数见公司网站：www.datongmat.com