G-757电子粘合剂

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爱玛森康明 G-757电子粘合剂 1.电子电机用EPOXY 导热//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT COB//A-312-20 高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B 灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A 软性Epoxy//1365-25A/B 光学用//1269A/B , 24A/B 2.UV胶//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110 3.Underfill//E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355 4.银胶//C429-2 5.锡膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500. EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品的市场： 1.Epoxy Heat sink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止 Chip on board,LED灌封,针头接著 2.UV胶 光学仪器,光纤耦合器,CIS 3.Underfill No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices 4.银胶 石英震动子接著,导电性接著 5.不含铅锡膏 主机板厂商,自动插件厂 产品优点 使用时间长,速干性,缩短制程。 导电性接著胶 ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 导热性接著及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接著强度,Pressure Cooker resistance Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列 速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著 锡膏 MINICO系列 不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品