导热灌封AB胶

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特性和用途:1、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
型 号 A剂：ZZX-0801 B剂：ZZX-0802
硫化前 外 观 乳白色
粘度（Mpa·s） A 10000～12000
B 12000～15000
密度(g/cm3) A 1.9±0.1
B 1.9±0.1
混合比例 1：1
硫化时间(min) 20-30
操作时间(min) 5
硫化后 硬度(JIS A) 35±5
断裂伸长率(%) 50～200
撕裂强度(KN/m) 15±2
导热系数(W/M.K) 2.0
电气特征 体积电阻率(Ω·cm) ＞1014
击穿电压(KV/mm) ＞5
介电常数(50Hz) 2.7～3.3
应用领域 LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护。
备 注 本系列产品可根据需要调制硫化时间

使用方法：1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需1-2小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。注意：一旦搅拌好的料要及时的灌封完，一次不要搅拌过多的料，以免造成浪费
注意事项：一、配胶注意事项1、在称量前对A组份应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中，否则会引起固化慢、粘度和颜色不均匀等现象。2、电子称度为1克，以保证A、B组份配比。3、每次配的胶液必须在10分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。4、在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。
二、灌胶注意事项1、灌封前请先将模组内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶。2、尽量不要让胶粘到灯表面上，如果粘到表面，马上用棉布擦净。3、固化后如果还有胶粘在灯面上，用棉布蘸酒精擦净表面即可。4、灌胶设备应定时清洗，如果用胶壶灌胶，要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。
三、安全事项1、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；2、如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和清水冲洗，若有刺激症状