导热硅脂

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特性和用途:
导热硅脂主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。 本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。 主要技术参数：
型    号 ZZX -100
外    观 均匀白色膏状物
挥发份（%，200℃，24h） ≤3
油离度（%，200℃，24h） ≤1.5
体积电阻（Ω·cm） ≥1×1014
介电常数（1 MHz） 4～6
介电损耗（1 MHz）    ≤9×10～3
击穿电压（kV/mm）   ≥5
导热率［W/（m·K）］ ≥2.0
工作温度（℃） -40～200
腐蚀试验 合格
垂流试验 合格
应用领域 填充LED,大功率元器件和散热设备的装配面，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导，减少电阻、降低电子元件的温度，提高其可靠性和作用寿命。
包装、贮存及运输： 1、包装规格：5KG、10KG、20KG、25kg； 2、产品贮存于室温阴凉处；3、产品为无溶剂产品，按非危险品贮运。