智能手表underfill胶

智能手表underfill胶单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
根据倒装芯片的行业标注，我公司底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型助焊剂都具有良好的附着力，在冷热冲击循环后也不会有断裂现象发生。