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CMOS低温黑胶
单组份,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。本品需要低温储存,产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
針對電子马达接著所研發的單液型環氧樹脂接著劑。本產品硬化後具有良好的接著力。本產品為低溫硬化型樹脂,適合用於各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性,通過許多不同的環境測試,適合用於光學感測模組像C-MOS模组VCM马达的接著。