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环氧树脂热固胶(记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化)
本产品为单组份,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。本品需要低温储存,产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
1.超低温60~80度固化,80度12分钟;
2.对镜头座多种塑料材质粘接性能;
3.胶水室温工作时间长达48小时;
4.胶水黑色不透光;
5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳;