LED封装导热胶

在加热条件下可快速固化，使用方便；有优良的耐高温老化性，抗冷热交变性，较高的强度和硬度，与基材粘结性好。
适用于各种金属片，铝片，陶瓷和有机玻璃的粘结，特别适用于PTC发热陶瓷与散热铝片的导热粘接。
LED封装
灌封保护LED模块，使得LED更亮更耐久，树脂类还可以防止LED透镜或光学元件的散射。对于原先使用的环氧胶粘剂，有明显的性能上的优势，有更好的性能体现。