手机版链接:https://m.trustexporter.com/cz353696.htm
●环保:符合RoHS Directive 2002/95/EC
●无卤:依据EN 14582 测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM
●高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC 分级ROL0 级
●宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果
●降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率
●强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN 等。适用于
●无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化
●低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试
●的印刷性和印刷寿命:超过8 小时的稳定一致印刷性能●的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得的元器件重新定位能力。