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手机摄像头模组胶
单组分，加热固化的环氧胶
该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对多数的基本材表现出优异的附着力
典型应用包括记忆卡，CCD/CMOS装配，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接
手机摄像头模组胶
发布日期 ：2015-12-25 10:12 编号：3474211
发布IP：113.78.17.138
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东莞市海思电子有限公司
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姚生(先生)销售主管
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- phltronzoe@163.com
- 区域
- 东莞化学助剂
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