导热固定胶

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高导电导热胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结
导热胶优点
1、高导热性能
2、高速固化
3、低粘度
4、一定的导电性
5、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象
回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。